在经历了五年多在低基数基础上超过40％的高速增长之后，今后中国IC产业将进入一个平稳增长期。据专业机构预测：2004年至2009年的中国IC市场的年复合增长率为26.6%。这就表明：以往靠投资拉动、新建生产线的增长模式也许将放缓，而依靠自主产品带动、IC设计企业的壮大，将是该阶段中国IC产业保持持续增长的源动力。

　　中国IC业进入平稳增长期

　　近几年来，中国IC产业的高速增长大家有目共睹。与世界IC市场周期性波动有所不同，我国电子信息整机产品高速增长，使IC市场需求保持稳定、快速增长。中国国内IC销售额从1996年的不足40亿元上升到2004年的550亿元，市场总规模增长了15倍，年均增速40.9%，在全球所占的份额也从1996年的0.47％上升到去年的3.7％。

　　在积极的产业政策的推动之下，十五期间我国IC产业发展态势良好。截止2004年底，我国共有各类IC企业约670家，其中IC设计业500余家，芯片制造企业近50家，封装与测试业超过110家，全行业从业人员超过10万。

　　我国的IC设计和制造技术水平也随着产业的发展显著提高。2000年以来，IC设计企业数增加了5倍，销售额增长了6倍，2004年销售额达到81.5亿元。其中销售额过亿元的企业共17家，并涌现出了一批以星光系列、龙芯系列、汉芯系列、TD－SCDMA3G芯片为代表的拥有自主知识产权的中国芯。在制造方面，2000年芯片大生产工艺技术主要是0.35μm ，2004年0.25–0.18μm大生产技术已成为主流，2005年0.13-0.1μm工艺技术进入量产阶段。

　　据预测，2005年～2010年，全球IC产业年复合增长率为15%，到2010年市场规模将达到3450亿美元左右。而中国IC产业的发展，将继续保持高于全球的发展速度。根据赛迪顾问的预测， 2004年至2009年的中国IC市场的年复合增长率约为26.6%。从40％以上的高速到20％左右的增长速度。

　　进入2005年，整个IC产业的增速放缓，尤其体现在制造方面，市场调研公司IC Insights表示，2005年国际10大厂商的销售额有望比2004年增长5.6%，但它没有提高其对于整体半导体市场的预测，认为2005年半导体市场增长4%。说明中国的IC产业正在从原来低基数基础上的高速增长，逐渐进入了平稳增长期。

　　产业板块发展仍需均衡

　　从全球半导体产业发展来看，半导体产业的重心已经逐渐转移到了中国内地。在中央18号文件的带动之下，2000年之后我国掀起了一个芯片制造生产线的建设高潮。截至到2004年底，国内拥有芯片生产线包括12英寸生产线1条，8英寸生产线14条，生产线数量在全球约占7.8％。但仅有18%的产品供应国内市场，其余80%以上都是国际订单。

　　2005年前两个季度，国内的芯片制造巨头中芯国际也传来亏损的消息。分析其原因，由于受行业周期性不景气、DRAM价格下降等因素影响，毛利率从今年第一季度的6.1%降至第二季度的2.3%。来自北美、欧洲、日本的投片量，占企业总产能的近80％。意味着来自国内客户的订单非常少。本土设计公司订单无法支撑本土生产线的产能，则是其亏损更深层次的原因。

　　在IC设计方面，虽然国内IC设计业增长迅速，但是不能忽视的一个现实是，2004年中国所有IC设计企业的总销售额，不过与全球第十大IC设计厂商一年的销售额相当。另一方面，2004年国内IC产品仅占国内市场的16％，IC进出口贸易逆差高达400多亿美元。

　　值得注意的是，近年来，中国半导体产业形态发生了重要变化，出现制造、设计、封装三业并举的产业格局。2000年我国集成电路设计、芯片制造、封装与测试三业的销售额占集成电路总销售额的比例分别为5.3％、25.8％、68.9％，2004年这个比例达到了15％、33％、52％。

　　在IC 制造方面，中国的FOUNDRY业已经形成一定规模，但是否还要继续扩充生产线，需要认真考虑。如果本土的设计公司不能为FOUNDRY提供足够的产能，我们的IC制造业又会沦为加工组装业。专业人士认为：现在我国半导体产业已经进入以自主的半导体产品为牵引的阶段。国内的IC也在十五期间的业绩已经是硕果累累，在十一五期间，除了继续加强封装、制造等基础设施之外，必须把发展重点放在设计上。

　　用台积电上海有限公司总经理赵应诚的话来说：“大陆的半导体市场需求很大，但是其中有多少是出口的，又有多少是被内需市场所消耗的呢？在内销的集成电路中，又有多少是出自本地的集成电路厂商设计的呢？”他认为如果没有足够的设计公司支撑产能，谈论建设多少条生产线是没有意义的。因为构建产能需要耗费大量的资金，其投资额大概百倍于设计公司的投资。

　　IC设计将带领下一轮发展

　　目前我国IC产业发展中存在着的一个关键问题就是产用脱节，国产IC产品的国内市场占有率不超过20％；另一个问题是产品自主创新能力弱，缺乏自主核心技术和知识产权积累，重点整机产品所需芯片主要依赖于进口。

　　作为高科技企业最典型的代表，高投入、高风险、高回报、开发周期长是IC设计业的显著特点。目前，我国IC设计企业技术和市场开发能力较弱。国内IC设计企业的设计产品主要集中在技术含量相对较低的消费类市场，从而使得IC低端产品市场竞争过度，利润率日益降低，甚至导致相当的企业面临生存困难。所以产品的定位非常重要，要把握好设计的方向和定位、找准市场，集中精力开拓更具竞争力的新领域。

　　2003年后，一些提供新型IC产品的设计公司迅速崛起，其中代表性的公司有中星微电子、珠海炬力、展讯通信及埃派克森等，分别在不同的领域独占鳌头。比如不久前刚刚获得国家科技进步一等奖的中星微电子公司，就独具慧眼地看中数字多媒体芯片领域，从PC摄像头芯片起步，不断做大做强。推出的“星光”系列芯片占据了全球PC图像输入芯片市场60%以上的份额，成为在多媒体图像处理技术方面世界级的半导体厂商，同时也是“中国芯”进军世界市场的先锋。

　　目前，中星微电子的产品范围又进一步扩展到手机多媒体处理芯片领域，包括手机和弦铃声芯片、高清晰度摄像头芯片等。不仅如此，中星微电子还放眼到更大的消费类电子产品市场，其成功经验值得国内众多IC设计企业借鉴。

　　受国际芯片发展准则——摩尔定律的制约，半导体产业的发展必然会有技术、时间和价格的波动。经过一段长时间的高速增长以后，增速趋缓也属于产业的正常调整。然而更重要的是要深入挖掘其中的原因。企业必须明白，在整个IC产业链中，设计是龙头，要练好内功，具有可持续发展的基础和原动力才最为重要，打好底子。但目前的现状是：一方面国内IC设计企业在快速增长，另一方面国内的制造企业产能闲置。这就表明了国内设计企业的产品转化不好，市场应用率不高。很多IC设计企业召开了隆重的产品发布会，产品却迟迟不能生产。因此国内IC设计企业要找准市场，重视自主的产品开发，把企业做大做强。

　　总之，随着世界芯片制造进入缓增的低谷，国内的IC产业也步入关键的转型期。如何安全、快速地度过转型期？就需要本土设计企业根植本土市场、了解本土市场的需求，增强自主创新实力，在某些关键领域拥有专利和自己IP核，从而为中国IC产业下一轮持续发展提供源动力。