【导读】据台湾主要主板厂商反映，矽统(SIS)和威盛(VIA)皆因芯片后段封测产能不足，无法预测出货量，而修改10月份供货计划。

　　9月29日消息(记者 顾萌)据港台媒体报道，台湾芯片厂商计划10月份解决芯片组供应问题的承诺恐将跳票，主板芯片组缺货情况继续蔓延。

　　据台湾主要主板厂商反映，矽统(SIS)和威盛(VIA)皆因芯片后段封测产能不足，无法预测出货量，而修改10月份供货计划。

　　矽统的发言人表示，整合型P4芯片组SIS661缺货现象最为严重，为了满足市场需要，已经增加联电提供的新生产线，进行前段芯片制造，但仍无法获得足够的后段封测产能，导致供应不足。10月份虽能增加部分后段封测产能，但具体增长数量仍不清楚，无法对出货量做出修正。除矽统外，威盛和宇力(ULi)的日子也都面临同样问题。

　　业内分析人士表示，由于英特尔的芯片组产品供货不足，导致市场向台湾芯片组厂商倾斜，不过由于产能限制，台湾厂商亦不能满足市场需要，目前各家台湾芯片组厂商均采用人盯人的方式确保已排定产能不受影响。

(责任编辑：网络小子)