信产部科技司副司长张新生28日公开表示，希望TD-SCDMA终端和芯片厂商加快产业化进度，早日达到商用标准，并表示希望信产部要求四家系统设备厂商开放实验室后，能够促进TD产业链各个环节厂家的技术完善。

　　据透露，目前，芯片厂商普遍存在的问题是系统稳定性不够可靠、长时间通话和成功接通率有待进一步提高、电源省电性能需要升级。此前，除了T3G公开宣布已经能够实现3.5小时的通话时长外，其它两家重要TD手机芯片厂家还需要进一步提升产品性能。

　　对此，信产部要求今年11月25日前结束TD-SCDMA手机终端的最后一轮测试，然后再进行芯片测试。该测试并没有规定具体结束时间，芯片厂商凯明公司总裁余玉书估计是明年1月份能够结束所有测试。

　　同时，搜狐IT了解到，此次测试实际上就是此前人们普遍期待的TD预商用，后来改称“TD试验性商用网络”，现在又称作“应用示范网”，原计划该测试周期可能是3到5个月，目前估计该测试能够加快进程，可能在3个月内完成所有测试。

　　为了达到这个目标，信产部要求大唐、普天、中兴、鼎桥四家系统设备厂商开发各自的实验室，让相应的终端、芯片厂商到各个实验室进行测试，希望能早日达到标准，加快商用进程。

　　而与此同时，信产部明确下达要求，如果个别芯片厂家和终端厂家不能在规定的时间内达到要求，很可能不再等待，这些厂家只能在整个TD-SCDMA产业链中落后，赶不上中国3G第一趟班车。

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